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IBM超級計算機發(fā)現全新塑料 100%環(huán)保
塑料是以單體為原料,,通過加聚或縮聚反應聚合而成的高分子化合物(macromolecules),俗稱塑料(plastics)或樹脂(resin)。現代工業(yè)上最常用的塑料是熱固性塑料,,它是一種聚合物,通過加熱,,人們可以把它塑造成想要的形狀,。熱固性塑料重量很輕,易于使用,,且非常堅硬,,耐熱,但問題是,,一旦熱固性塑料成型,,就沒有回頭路可走,沒辦法再次變回流體了,,你沒有辦法改變已經成型的塑料的形狀,。比如,Galaxy S5外殼成型之后,,就不能被回爐再利用,,最終外殼被當作垃圾扔棄。
IBM研究中心近日宣布,,他們已經發(fā)現了一種全新的塑料,,這種新聚合物材料潛在用途極為廣泛,在航空航天,、新能源,、半導體等行業(yè)都具有廣泛的應用前景。比較有意思的是,,這類新的聚合物并非由化學家發(fā)現,,而是由IBM超級計算機“算”出來的,,人類科學家已經有20年沒有發(fā)現新的塑料聚合物了。
而這次IBM發(fā)現新聚合物保留了所有熱固性塑料的特點和優(yōu)勢,,并且可以被回收再利用——它可以再次塑形,。該聚合物的發(fā)現實屬意外,研究員Jeannette Garcia在研發(fā)一種塑料時,,突然發(fā)現容器里的溶劑變硬了,,最后她將容器用鐵錘砸破,但容器中的聚合物居然沒有損壞,。Jeannette Garcia沒有記錄下整個反應過程,,于是她求助于IBM計算機化學科研組,最終利用IBM超級計算機反推制備過程,,得到了反應機制,。
據介紹,這種塑料叫做PHT,,IBM正在繼續(xù)開發(fā)其材料特性,,目前幾乎所有的移動設備都會用到熱固性塑料,IBM的發(fā)現一旦投入生產,,將大大減少生產成本,。
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